懐中電灯のヒートシンク

懐中電灯のヒートシンク

ヒートシンク

ヒートシンク、ヒートシンクの目的は、耐熱性を低下させ、LEDの動作温度を適切な範囲内に保つための熱の流れを増加させることです。

自然対流:

自然対流は、ヒートシンク(フィン、ランプシェル、ワイヤシステムボードなど)と空気が直接接触するようなものです。 ヒートシンクの周囲の空気は熱を吸収して熱い空気になります。 熱気が上昇し冷たい空気が降りると、空気の対流は当然冷却効果を達成する。 高出力照明製品の発売により、冷却面積を自然対流目的に達するためにヒートシンクが導入されました。

現在、LEDの寿命と輝度は、主発光が小さな発光チップに集中している放熱によって大きく影響を受ける。 LEDの寿命は、温度が30℃以下に制御できる場合は30万時間を超えます(約34年の点灯)。 しかし、この理論は特別研究室でのみ限られています。 どのようにLEDの熱放散を解決するかは、現在の技術において依然として主題である。

良好な導電性材料の使用に加えて、表面積、空気力学、および外部要因を考慮する必要がある。 熱はその熱伝導法(高温から低温への熱伝達プロセス)を考慮する必要があるエネルギーである。 伝導熱を達成する3つの方法があります:伝導、対流および放射、3つの方法。

Day Sunは、以下のような熱伝導設計を採用しています。MCPCB +ヒートシンク構造とエアベントを使用して空気対流を増加させます。
この種の設計は、優れた冷却効果を有し、高温に起因するLED光障害の問題を効果的に制御/解決することができる。

ウェーハパッケージングでは、ワイヤボンディング、共融ボンディング、またはフリップチップボンディングを使用して、チップとヒートシンクを組み立てます。 ワイヤ境界は、金属の導電性ワイヤ、LedチップおよびPCBボードをリンクすることによって行われます。 チップによって生成された熱は、導電性ワイヤによってのみ消散することができた。 この効果は、ワイヤの材質や形状によって制限され、影響を受けます。 対照的に、共晶ボンディングまたはFCBを使用する接合方法は、ワイヤの長さを大幅に短縮し、ワイヤの断面積を増加させて放熱の伝導率を高める。

懐中電灯のヒートシンク

LEDの発光効率、寿命および温度は密接に関連しており、逆の関係として示されています。 以下は、米国CREE LEDの寿命報告によって発表されました。温度が10℃下がったとき、LED寿命は2倍に伸び、フラックスは3%から8%増加します。

LEDの発光効率、寿命および温度は密接に関連しており、逆の関係として示されています。 以下は、米国CREE LEDの寿命報告によって発表されました。温度が10℃下がったとき、LED寿命は2倍に伸び、フラックスは3%から8%増加します。

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