손전등 히트 싱크

손전등 히트 싱크

방열판

방열판, 방열판의 목적은 내열성을 줄이고 열 흐름을 증가시켜 LED 작동 온도를 적절한 범위 내로 유지하는 것입니다.

자연 대류 :

자연 대류는 히트 싱크 (예 : 핀, 램프 껍질, 와이어 시스템 보드 ... 등) 및 공기와의 직접 접촉을 통해 이루어집니다. 방열판 주위의 공기는 열을 흡수하여 뜨거운 공기가됩니다. 뜨거운 공기가 상승하고 찬 공기가 내려 가면 대류가 자연적으로 냉각 효과를 얻습니다. 고출력 조명 제품 출시와 함께 히트 싱크 (heat sink)가 도입되어 냉각 대 표면적이 자연 대류 목적에 도달하도록 지원합니다.

현재 LED의 수명과 밝기는 주광이 작은 발광 칩에 집중되어있는 열 발산에 의해 심각하게 영향을받습니다. 온도가 30 ° C 이하로 제어 될 수 있다면 LED의 수명은 30 만 시간을 초과 할 것입니다 (조명이 약 34 년이 될 것입니다). 그러나이 이론은 특수 실험실에서만 제한적입니다. LED의 방열을 해결하는 방법은 현재 기술의 주요 주제입니다.

우수한 전도성 재료를 사용하는 것 외에도 표면적, 공기 역학 및 외부 요인을 고려해야합니다. 열은 열전도 방법 (고온에서 저온으로의 열 전달 과정)을 고려해야하는 에너지입니다. 전도 열을 얻기위한 3 가지 방법 : 전도, 대류 및 복사, 세 가지 방법이 있습니다.

Day Sun은 MCPCB + 히트 싱크 (heat sink) 구조와 공기 벤트를 적용하여 대류를 증가 시킴과 같은 열전 도성 설계를 사용합니다.
이러한 종류의 디자인은 우수한 냉각 효과를 가지며 고온으로 인해 LED 조명 장애 문제를 효과적으로 제어 / 해결할 수 있습니다.

웨이퍼 패키징에서는 와이어 본딩, 공융 본딩 또는 플립 칩 본딩을 사용하여 칩과 히트 싱크를 조립합니다. 와이어 바운딩은 금속 도선, Led Chip 및 PCB 보드를 연결하여 이루어집니다. 칩에 의해 생성 된 열은 전도성 와이어에 의해서만 소산 될 수있다. 이 효과는 와이어 재질과 모양에 의해 제한되고 영향을받습니다. 반대로, 공융 접합 또는 FCB를 사용하는 접합 방법은 와이어 길이를 크게 줄이고 방열 전도도를 향상시키는 와이어 단면적을 증가시킵니다.

손전등 히트 싱크

LED 발광 효율, 수명 및 온도는 밀접한 관련이 있으며 반비례 관계로 표시됩니다. 아래는 미국 CREE LED 수명 보고서에 의해 발표되었습니다. 온도가 10 ° C 떨어지면 LED 수명이 두 배로 늘어나고 플럭스가 3 % ~ 8 % 증가합니다.

LED 발광 효율, 수명 및 온도는 밀접한 관련이 있으며 반비례 관계로 표시됩니다. 아래는 미국 CREE LED 수명 보고서에 의해 발표되었습니다. 온도가 10 ° C 떨어지면 LED 수명이 두 배로 늘어나고 플럭스가 3 % ~ 8 % 증가합니다.

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